| Marca | Gembird |
| Modelo | TG-G1.5-01 |
| Características | - Pasta térmica para disipadores de calor - Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador - No capacitiva ni conductora de electricidad - Excelente estabilidad, sin separación ni migración - Conductividad térmica: > 4,5 W/mK - Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W - Densidad: > 2,5 - Evaporación: < 0,001% - Volatilidad: < 0,005% - Constante dieléctrica: > 5,1 - Factor de disipación: < 0,005 - Viscosidad: 76 CPS - Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C - Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C Composición - 50% compuestos de silicona - 30% de carbono - 20% compuestos de óxidos metálicos Peso - 1,5 g |
| Fecha de revisión | 01-06-2026 por IS |
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